貴金属配線材料代替「銅ペースト」とは?

東北大学発のベンチャーの「マテリアル・コンセプト」が、貴金属配線材料を銅ペーストに置き換える技術を開発し、製造体制を整備しているというニュースがあった。

すでに去年より、小規模製造設備で作製したサンプルを海外メーカーに出荷し評価中とのことらしい。

 

ところで「銅ペースト」ってなんだ?と思い、少し調べてみた。

「銅ペースト」とは?

電子部品の配線に使用される銀や金、パラジウムなどの貴金属を代替するために開発された技術で、焼成型のプロセスに最適な銅粉と他の材料との混合を中心とする設計技術に特徴をもつ・・とのことだが、イマイチよくわからないので特許庁のデータベースをのぞいてみた。

 

特許番号 特許第6381731号 として登録されていた。一通り目を通してみたが、なんとなくしか意味がわからなかった・・まあ専門分野でもないし・・。気になる人は特許庁の一度目を通しておくといいだろう。

 

ともあれ、「マテリアル・コンセプト」がいうには、今までの銅ペーストと比較して電気抵抗が10分の1~100分の1低くスクリーン印刷も可能で、コスト低減効果だけでなく、銀と比較して通電不能を引き起こすマイグレーション耐性が高く長寿命化できるなどのメリットがあるとのこと。

 

もともとは、太陽電池用材料向けとして開発されていたらしいが、ダイポンディングのチップ接合材やRFID用のチップ回路などの分野で市場開拓していくらしい。

 

今後、5G世代におけるウェアラブル機器や電子ダグなどの分野でなくてはならない技術になるだろうと思った。