【東北大学発のベンチャーの「マテリアル・コンセプト」が、貴金属配線材料を銅ペーストに置き換える技術を開発し、製造体制を整備し、小規模製造設備で作製したサンプルを海外メーカーに出荷し評価中とのこと（2019年4月20日時点）】
「銅ペースト」とは？
電子部品の配線に使用される銀や金、パラジウムなどの貴金属を代替するために開発された技術で、焼成型のプロセスに最適な銅粉と他の材料との混合を中心とする設計技術に特徴をもちます。
特許番号 特許第6381731号 として登録されています。
「マテリアル・コンセプト」によれば、今までの銅ペーストと比較して電気抵抗が１０分の１～１００分の１低くスクリーン印刷も可能で、コスト低減効果だけでなく、銀と比較して通電不能を引き起こすマイグレーション耐性が高く長寿命化できるなどのメリットがあるとのことです。
もともとは、太陽電池用材料向けとして開発されていたらしいが、ダイポンディングのチップ接合材やＲＦＩＤ用のチップ回路などの分野で市場開拓していくとのことです。
５Ｇ世代におけるウェアラブル機器や電子ダグなどの分野でなくてはならない技術になるかもしれません。
